MLCC મલ્ટિલેયર કેપેસિટર ઉત્પાદકો
વિશેષતા
પાતળા સિરામિક ડાઇલેક્ટ્રિક સ્તરો બનાવવા માટે અદ્યતન પ્રક્રિયા તકનીકનો ઉપયોગ કરીને વોલ્ટેજનો સામનો કરવાની ક્ષમતામાં સુધારો કરતી વખતે ઉચ્ચ ક્ષમતા પ્રદાન કરી શકે છે.JEC MLCCs પાસે સારી આવર્તન પ્રતિભાવ અને ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા છે.
અરજી
કોમ્પ્યુટર, એર કંડિશનર, રેફ્રિજરેટર્સ, વોશિંગ મશીન, માઇક્રોવેવ ઓવન, પ્રિન્ટર, ફેક્સ મશીન વગેરે.
ઉત્પાદન પ્રક્રિયા
પ્રમાણપત્ર
FAQ
પ્ર: મલ્ટિલેયર સિરામિક કેપેસિટરના લિકેજનું કારણ શું છે?
A: આંતરિક પરિબળો
રદબાતલ
સિન્ટરિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન કેપેસિટરની અંદર વિદેશી પદાર્થના વોલેટિલાઇઝેશન દ્વારા રચાયેલ રદબાતલ.Voids ઇલેક્ટ્રોડ અને સંભવિત વિદ્યુત નિષ્ફળતા વચ્ચે શોર્ટ સર્કિટ તરફ દોરી શકે છે.મોટી ખાલી જગ્યાઓ માત્ર IR ને ઘટાડે છે, પરંતુ અસરકારક ક્ષમતા પણ ઘટાડે છે.જ્યારે પાવર ચાલુ હોય, ત્યારે તે લિકેજને કારણે રદબાતલની સ્થાનિક ગરમીનું કારણ બની શકે છે, સિરામિક માધ્યમની ઇન્સ્યુલેશન કામગીરીને ઘટાડે છે, લિકેજને વધારે છે અને ક્રેકીંગ, વિસ્ફોટ, કમ્બશન અને અન્ય ઘટનાઓનું કારણ બની શકે છે.
સિન્ટરિંગ ક્રેક
સિન્ટરિંગ ક્રેક્સ સામાન્ય રીતે સિન્ટરિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન ઝડપી ઠંડકને કારણે થાય છે અને ઇલેક્ટ્રોડ ધારની ઊભી દિશામાં દેખાય છે.
સ્તરીય ડિલેમિનેશન
ડિલેમિનેશનની ઘટના ઘણીવાર નબળા લેમિનેશન અથવા સ્ટેકીંગ પછી અપૂરતી ડિબાઇન્ડિંગ અને સિન્ટરિંગને કારણે થાય છે.હવા સ્તરો વચ્ચે મિશ્રિત થાય છે, અને બાહ્ય અશુદ્ધિઓમાંથી દાંડાવાળી બાજુની તિરાડો દેખાય છે.તે વિવિધ સામગ્રીઓનું મિશ્રણ કર્યા પછી થર્મલ વિસ્તરણમાં અસંગતતાને કારણે પણ થઈ શકે છે.
બાહ્ય પરિબળો
થર્મલ શોક
થર્મલ આંચકો મુખ્યત્વે વેવ સોલ્ડરિંગ દરમિયાન થાય છે, અને તાપમાનમાં તીવ્ર ફેરફાર થાય છે, પરિણામે કેપેસિટરના આંતરિક ઇલેક્ટ્રોડ વચ્ચે તિરાડો આવે છે.સામાન્ય રીતે, તેને માપન દ્વારા શોધવાની અને ગ્રાઇન્ડીંગ પછી અવલોકન કરવાની જરૂર છે.સામાન્ય રીતે, નાની તિરાડોને બૃહદદર્શક કાચથી પુષ્ટિ કરવાની જરૂર છે.દુર્લભ કિસ્સાઓમાં, નરી આંખે દૃશ્યમાન તિરાડો હશે.
